भारत पैक्स सिलिका पहल में शामिल हुआ, अमेरिका के साथ एआई समझौता किया

नई दिल्ली: भारत ने 20 फरवरी को पैक्स सिलिका घोषणापत्र और भारत-अमेरिका एआई अवसर साझेदारी पर संयुक्त वक्तव्य नामक द्विपक्षीय अनुबंध पर हस्ताक्षर करके पैक्स सिलिका पहल में शामिल हो गया। ये हस्ताक्षर एआई इम्पैक्ट समिट के दौरान आयोजित एक कार्यक्रम में किए गए। भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय के सचिव एस. कृष्णन, भारत में अमेरिकी राजदूत सर्जियो गोर और अमेरिकी विदेश उप सचिव जैकब हेलबर्ग ने दस्तावेजों पर हस्ताक्षर किए। भारत की मंत्री अश्विनी वैष्णव और अमेरिकी ओएसटीपी निदेशक माइकल क्रैट्सियो हस्ताक्षर समारोह के साक्षी थे।

पैक्स सिलिका को हस्ताक्षरकर्ताओं द्वारा कृत्रिम बुद्धिमत्ता युग की मूलभूत प्रौद्योगिकियों के लिए सुरक्षित, लचीली और नवाचार-संचालित आपूर्ति श्रृंखलाओं के निर्माण हेतु एक सहयोगात्मक प्रयास के रूप में परिभाषित किया गया है, जिसमें सिलिकॉन और महत्वपूर्ण खनिजों पर विशेष बल दिया गया है जो सेमीकंडक्टर, उन्नत कंप्यूटिंग और अन्य उच्च-प्रौद्योगिकी प्रणालियों का आधार हैं। इस घोषणापत्र पर मूल रूप से 12 दिसंबर, 2025 को वाशिंगटन में आयोजित पैक्स सिलिका शिखर सम्मेलन में ऑस्ट्रेलिया, जापान , दक्षिण कोरिया, यूनाइटेड किंगडम, सिंगापुर, इज़राइल और संयुक्त राज्य अमेरिका द्वारा हस्ताक्षर किए गए थे। भारत के हस्ताक्षर से वह इस घोषणापत्र में भागीदार देश के रूप में शामिल हो गया है।

भारत-अमेरिका एआई अवसर साझेदारी पर संयुक्त वक्तव्य एआई अर्थव्यवस्था से जुड़े नियमों, बुनियादी ढांचे और निजी क्षेत्र की गतिविधियों के लिए द्विपक्षीय सहयोग हेतु एक रूपरेखा प्रस्तुत करता है। इसमें तीन प्रमुख क्षेत्रों का उल्लेख किया गया है: नवाचार-समर्थक नियामक दृष्टिकोणों को बढ़ावा देना, "फिजिकल एआई स्टैक" को सुदृढ़ करना और मुक्त उद्यम को आगे बढ़ाना। वक्तव्य में दोनों पक्षों ने अगली पीढ़ी के डेटा केंद्रों में उद्योग साझेदारी और निवेश को सुगम बनाने, कंप्यूटिंग और उन्नत प्रोसेसर तक पहुंच में सहयोग बढ़ाने और एआई मॉडल और अनुप्रयोगों में नवाचार को गति देने की योजनाओं का भी वर्णन किया है।

साझेदारी प्राथमिकताएँ

नियमन के संबंध में, संयुक्त बयान में कहा गया है कि दोनों पक्ष नवाचार को बढ़ावा देने और निवेश को प्रोत्साहित करने के लिए डिज़ाइन किए गए नियामक तंत्रों को अपनाने और मुख्यधारा में शामिल करने का इरादा रखते हैं, जिसमें डेवलपर्स, स्टार्टअप्स और उनका समर्थन करने वाले प्लेटफॉर्म्स को सुरक्षित और विश्वसनीय एआई इकोसिस्टम का निर्माण करते हुए उत्पादों का तेजी से परीक्षण, तैनाती और विस्तार करने में सक्षम बनाना शामिल है। भौतिक स्तर पर, बयान में एआई की "भौतिक रीढ़" को महत्वपूर्ण खनिजों, ऊर्जा, कंप्यूटिंग और सेमीकंडक्टर विनिर्माण तक फैला हुआ बताया गया है, और इसमें पैक्स सिलिका के तहत सहयोग को और गहरा करने का इरादा व्यक्त किया गया है ताकि इन इनपुट्स से जुड़ी आपूर्ति श्रृंखलाओं का समर्थन किया जा सके।

इस दस्तावेज़ में संभावित संयुक्त पहलों का भी उल्लेख किया गया है, जिनमें विश्वसनीय ऊर्जा अवसंरचना का विस्तार करने, महत्वपूर्ण खनिजों का उत्पादन बढ़ाने, कुशल कार्यबल का उपयोग करने और भरोसेमंद सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र के विकास में तेजी लाने के लिए अनुसंधान और विकास परियोजनाएं शामिल हैं। यह इन तत्वों को एआई अवसंरचना और संबंधित प्रौद्योगिकी आपूर्ति श्रृंखलाओं के निर्माण से जोड़ता है। इस वक्तव्य की संरचना एआई के विकास और तैनाती के लिए आवश्यक मूलभूत सामग्रियों, विनिर्माण क्षमता और कंप्यूटिंग अवसंरचना के साथ नीतिगत दृष्टिकोणों को जोड़ने के प्रयास को दर्शाती है।

आपूर्ति श्रृंखलाएं और बुनियादी ढांचा

निजी क्षेत्र की भागीदारी पर संयुक्त बयान में कहा गया है कि दोनों पक्ष एक ऐसा वातावरण बनाने का प्रयास कर रहे हैं जिसमें एआई क्षेत्र निजी उद्योग की रचनात्मक और वित्तीय शक्ति से संचालित हो, और विकास उपकरणों और प्लेटफार्मों द्वारा समर्थित हो जो प्रवेश में आने वाली बाधाओं को कम करते हैं। इसमें यह भी कहा गया है कि दोनों देशों का लक्ष्य सीमा पार उद्यम पूंजी प्रवाह और अनुसंधान एवं विकास साझेदारी को सुगम बनाना है। हस्ताक्षर के बाद, हेलबर्ग ने कृष्णन और गोर के साथ माइक्रोन के सीईओ संजय मेहरोत्रा और टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ रणधीर ठाकुर के साथ एक अनौपचारिक बातचीत का संचालन किया।

भारत के विदेश मंत्रालय ने प्रौद्योगिकी सहयोग को भारत-अमेरिका व्यापक वैश्विक रणनीतिक साझेदारी का एक केंद्रीय स्तंभ बताया और कहा कि पैक्स सिलिका के तहत सहयोग से महत्वपूर्ण प्रौद्योगिकियों और आपूर्ति श्रृंखला की मजबूती पर जुड़ाव और गहरा होगा। पैक्स सिलिका घोषणापत्र प्रौद्योगिकी आपूर्ति श्रृंखला के कई क्षेत्रों में सहयोग को प्रोत्साहित करता है, जिनमें सॉफ्टवेयर अनुप्रयोग और प्लेटफॉर्म, अत्याधुनिक आधारभूत मॉडल, कनेक्टिविटी और नेटवर्क अवसंरचना, कंप्यूटर और सेमीकंडक्टर, उन्नत विनिर्माण, परिवहन रसद, खनिज शोधन और प्रसंस्करण, ऊर्जा और डेटा केंद्र शामिल हैं।

भारत को पैक्स सिलिका में शामिल करना और द्विपक्षीय एआई अवसर वक्तव्य पर हस्ताक्षर करना, दोनों सरकारों द्वारा एआई और सेमीकंडक्टर से जुड़ी महत्वपूर्ण और उभरती प्रौद्योगिकियों में सहयोग को मजबूत करने के कदमों के रूप में प्रस्तुत किया गया है, जो आपूर्ति श्रृंखला सुरक्षा और लचीलेपन पर आधारित है। ये समझौते 20 फरवरी को नई दिल्ली में शिखर सम्मेलन के दौरान हस्ताक्षरित किए गए थे और इन्हें नीतिगत संरेखण और डेटा सेंटर, कंप्यूट, प्रोसेसर, खनिज और सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र जैसे व्यावहारिक क्षेत्रों को कवर करने वाले बताया गया है। – कंटेंट सिंडिकेशन सर्विसेज द्वारा।

भारत पैक्स सिलिका पहल में शामिल हुआ, अमेरिका के साथ एआई समझौता किया – यह खबर सबसे पहले अरेबियन ऑब्जर्वर पर प्रकाशित हुई।